افشاگر پرکار Digital Chat Station (DCS) به Weibo رفت تا فاش کند که یک پردازنده جدید “۵ نانومتری” با فناوری درون یابی فریم در حال توسعه است. با وجود اینکه سازنده اطلاعات نامی از چیپ را ذکر نکرده، اما احتمالاً این تراشه جدید سری ۹ کایرین هواوی است، زیرا مدت‌ها شایعه شده که بر روی فرآیند ۵ نانومتری ساخته می‌شود.
درون یابی فریم مفهومی کاملاً جدید نیست. در حال حاضر در تلویزیون ها و برخی از تلفن های هوشمند برای ایجاد حرکت نرم تر با افزودن فریم های اضافی بین فریم های اصلی استفاده می شود. این نشت همچنین به «جبران بافر» اشاره می‌کند که احتمالاً به تکنیک‌هایی اشاره دارد که تاخیر ناشی از درون‌یابی را خنثی می‌کنند.
در صورت پیاده سازی، درون یابی فریم می تواند چندین مزیت را ارائه دهد. گیمرها ممکن است تجربه گیم پلی روان تری را تجربه کنند، به خصوص در عناوین سختی که به سخت افزار گرافیکی فشار می آورند. علاوه بر این، DCS پیشنهاد می‌کند که این فناوری می‌تواند مصرف انرژی را کاهش دهد و به عمر باتری بهتر در طول جلسات طولانی بازی منجر شود.
با این حال، هواوی اولین سازنده گوشی‌های هوشمند نخواهد بود که فناوری درون‌یابی فریم را پیاده‌سازی می‌کند، در صورتی که این افشاگری درست باشد. به عنوان مثال، وان پلاس ۱۲ دارای یک ویژگی به نام HyperRendering است که در اصل نامی جذاب برای درون یابی فریم است. دقیقاً همان کار را انجام می دهد، قاب های مصنوعی را بین فریم های اصلی اضافه می کند.
انتظار می رود پردازنده جدید کرین ۵ نانومتری در سری هوآوی Mate 70 معرفی شود. این سری همچنین اولین گوشی خواهد بود که با نرم افزار HarmonyOS NEXT از پیش نصب شده همراه است.
طبق گزارشات قبلی، سری میت ۷۰ دارای صفحه نمایش ۱.5K LTPO، دوربین اصلی Omnivision OV50K با دیافراگم متغیر فوق العاده بزرگ و باتری بزرگ احتمالاً با استفاده از فناوری الکترود منفی سیلیکون برای کارایی بهتر خواهد بود. برای امنیت بیشتر، هوآوی ممکن است اسکن چهره سه بعدی را در نظر بگیرد.
ویژگی های اضافی ممکن است شامل زوم فضایی سه بعدی در دوربین ها و پشتیبانی از ارتباطات ماهواره ای برای مواقع اضطراری باشد. انتظار می رود سری میت ۷۰ در اواسط تا اواخر سه ماهه چهارم، احتمالا در ماه دسامبر یا بعد از آن عرضه شود.
