مدیاتک، با همکاری TSMC، اولین چیپست ۳ نانومتری Dimensity خود را که با استفاده از فرآیند ۳ نانومتری TSMC توسعه یافته بود، با موفقیت معرفی کرد. تولید انبوه این تراشه از سال آینده آغاز می شود و برای نیمه دوم سال ۲۰۲۴ برنامه ریزی شده است.
فناوری فرآیند ۳ نانومتری TSMC مزایای قابل توجهی را در مقایسه با نسل قبلی ۵ نانومتری خود ارائه می دهد. حدود ۶۰ درصد افزایش چگالی منطقی را ارائه می دهد و ۱۸ درصد افزایش سرعت در توان ثابت یا کاهش ۳۲ درصدی مصرف برق را با همان عملکرد ارائه می دهد. این فناوری محاسبات با کارایی بالا و برنامه های کاربردی تلفن همراه را هدف قرار می دهد و هدف آن افزایش عملکرد، بهره وری انرژی و بازده است.
مدیاتک قصد دارد این تراشه را در دستگاه های مختلف مانند گوشی های هوشمند، تبلت ها و وسایل نقلیه هوشمند قرار دهد. این حرکت استراتژیک مدیاتک را در خط مقدم تولید تراشه قرار می دهد، زیرا رقابت صنعتی برای پذیرش فرآیند ۳ نانومتری تشدید می شود.
گمانه‌زنی‌ها حاکی از آن است که اپل ممکن است اولین پذیرنده ظرفیت تولید ۳ نانومتری TSMC باشد و احتمالاً از آن برای تراشه A17 آینده خود در اواخر امسال استفاده کند. در مقابل، جزئیات دقیق در مورد فناوری ۳ نانومتری کوالکام در حال حاضر محدود است. زمانی که کوالکام سرانجام تراشه ۳ نانومتری خود را عرضه کرد، انتظار می رود که رقابتی رقابتی با مدیاتک ایجاد کند.
جو چن، رئیس مدیاتک، همکاری با TSMC را به دلیل قابلیت‌های تولید استثنایی آن تحسین کرد. او بیان کرد که این همکاری مدیاتک را قادر می‌سازد تا طراحی پیشرفته خود را در چیپست‌های پرچمدار به نمایش بگذارد و هدف آن ارائه راه‌حل‌های باکیفیت به مشتریان جهانی خود و ارتقای تجربه کاربری در بازار پرچمدار باشد.
باید انتظار داشت نسل بعدی پردازنده پرچمدار مدیاتک این ویژگی را داشته باشد.
