ماه ژانویه گزارشی منتشر شد مبنی بر اینکه گوشی شیائومی Civi 3 با چیپ دیمنسیتی ۸۲۰۰ عرضه خواهد شد و حال به تازگی اطلاعات دیگری منتشر شد.
چیپ دیمنسیتی ۸۲۰۰ یک پردازنده ۴ نانومتری بوده که توسط شرکت تایوانی TSMC ساخته شد. گوشیهایی چون ردمی K60e، ویوو V27 Pro و ویوو S16 Pro به این چیپ مجهزند. حال گزارشی منتشر شده که نشان می دهد شیائومی قصد دارد در Civi 3 از چیپ دیمنسیتی ۸۲۰۰ اولترا بهره گیرد.
هنوز جزئیات پردازنده به طور دقیق فاش نشده است. اما مدل دیمنسیتی ۸۲۰۰ دارای هشت هسته بوده که یک هسته Cortex-A78 با فرکانس ۳.۱ گیگاهرتز، سه هسته Cortex-A78 با فرکانس ۲.۸۵ گیگاهرتز و چهار هسته Cortex-A55 با فرکانس ۲.۰ گیگاهرتز دارد. . همچنین پردازنده گرافیکی Mali-G610 MC6 هم شامل آن شد. Dimensity 8200 از اتصال 5G با سرعت ۱۷ گیگابیت بر ثانیه پشتیبانی می کند. همچنین از Wi-Fi 6E و بلوتوث ۵.۳ پشتیبانی می کند.
گزارشهای قبلی فاش کردند که گوشی هوشمند آینده Civi 3 صفحه نمایش ۶.۵۵ اینچی OLED با لبههای خمیده را حفظ کند که یادآور مدل قبلی یعنی Civi 2 است. در قسمت جلو، کاربران میتوانند انتظار سیستم دوربین دوگانه سلفی ۳۲ مگاپیکسلی را داشته باشند. در عقب دستگاه یک دوربین اصلی از سری IMX800 سونی تعبیه خواهد شد که به خاطر قابلیتهای تصویربرداری استثنایی معروف است.
گوشی Civi 3 با استفاده از چیپست Dimensity 8200-Ultra احتمالاً عملکرد و کارایی چشمگیری خواهد داشت. انتظار داریم که این دستگاه گزینههای پیکربندی از جمله رم ۱۲ گیگابایتی و حافظه داخلی ۵۱۲ گیگابایتی باشد. علاقه مندان به شارژ سریع هم می توانند شارژ ۶۷ واتی را در این مدل شاهد باشند.
پیشتر گزارشی منتشر شد مبنی بر اینکه شیائومی با دیزنی برای عرضه Civi 3 همکاری خواهد کرد. اطلاعات بیشتری در دست نیست تا به آن اشاره کرد و باید منتظر ماند تا مشخص شود برند چینی چه اهدافی را دنبال می کند.