شرکت مدیاتک در تلاش است با پردازنده Dimensity 9300، رقیب جدی اسنپدراگون ۸ نسل ۳ کوالکام را معرفی کند. چیپی پیکربندی مشابه محصول کوالکام داشته و در اکتبر ۲۰۲۳ سال جاری معرفی شود.
شایعات بیان می کنند که پردازنده Dimensity 9300 از پیکربندی ۲+۴+۲ متشکل از دو هسته قدرتمند Cortex-X4، چهار هسته Cortex-A7xx و دو هسته Cortex-A5xx استفاده خواهد کرد. با این حال، سرعت فرکانس خاص و اطلاعات مربوط به ادغام آخرین هسته های Cortex-A Arm مشخص نیست.
جزئیات مربوط به GPU مشخص نشده، اما منطقی است که فرض کنیم جانشین Immortalis G715، مانند Arm Immortalis G720، ممکن است باشد. به نظر می رسد مدیاتک از استراتژی کوالکام با اسنپدراگون نسل ۳ بهره گرفته است. اطلاعات فاش شده قبلی حاکی از آن بوده که چیپست های آینده کوالکام چینش هسته CPU متفاوتی را برای دو نسخه مختلف ارائه می دهند که شامل پیکربندی چیدمان پردازنده ۲+۴+۲ و ۱+۵+۲ می شود.
هر دو مدل Dimensity 9300 مدیاتک و اسنپدراگون نسل ۳ کوالکام بر روی گره پیشرفته N4P TSMC ساخته خواهند شد و آنها را در زمینه فناوری به دو چیپ مشابه تبدیل می سازد. یکی از چالش هایی که مدیاتک ممکن است با Dimensity 9300 مواجه شود، مدیریت عملکرد حرارتی است. گنجاندن دو هسته Cortex-X4 به احتمال زیاد گرمای اضافی تولید خواهد کرد و به متعادل کردن دقیق سرعت فرکانس برای حفظ مصرف انرژی پایین نیاز دارد. علاوه بر این، ممکن است یک طراحی مجدد ریزمعماری برای توزیع موثر بارهای کاری بین دو هسته Prime ضروری باشد.
انتظار داریم Dimensity 9300 با سری گوشی ویووX100 اواخر سال ۲۰۲۳ از راه برسد. مدیاتک باید به این جنبه های فنی پرداخته و با اسنپدراگون ۸ نسل ۳ کوالکام به رقابت بپردازد تا بتواند جایگاهی در بازار رقابتی چیپست های موبایل به دست آورد.
در حالی که جزئیات خاصی پیرامون Dimensity 9300 منتشر نشده، سابقه مدیاتک با سری Dimensity 9000، از جمله Dimensity 9200 و ۹۲۰۰+ محبوب، نشان می دهد که چیپست آینده بهبودهای قابل توجهی در عملکرد و بهره وری انرژی خواهد داشت. مدیاتک در زمینه تثبیت خود در بازار گوشی‌های هوشمند پرچمدار موفق بوده و انتظار داریم که Dimensity 9300 جایگاه آن را بهبود بخشد.
